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昆明三菱空调售后客服电话-详解机房中央空调维修清洗维护方案(上)

时间:2021-09-19人气: 作者: 小编
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一、机房环境设计条件

首先要先说湿度:电脑系统主机运行时,需要大量散热。原因是计算机中的很多器件都是大规模或超大规模集成电路,这些高度集成的电路器件在运行过程中会产生大量的局部热量。如果不能及时消除,机柜或电脑室内的温度会迅速升高。温度过高会劣化电子元器件的性能,缩短其使用寿命;磁盘驱动器、磁带驱动器等。经常由于热膨胀的影响而失效;会加速绝缘材料的老化、变形和开裂,从而降低绝缘性能;促进热塑性绝缘材料和润滑脂软化,导致故障。

当温度相对较低时,电容、电感和电阻的参数会发生变化,直接影响计算机的稳定性。如果室内气温急剧变化,会引起构件系统内应力,引起电气参数变化,加速这些构件的机械损伤。

还有,当室内湿度过高时,会影响电路系统的电气性能,使磁盘、磁带等外围设备出现读写错误,造成打印机卡纸等故障。高湿度会使金属材料容易氧化腐蚀,促进非金属部件或绝缘材料绝缘强度的减弱和材料的老化变形。

空气湿度过低会使纸带、磁带等记录介质卷曲变形,造成电脑读写错误,甚至丢失数据,缩短磁盘、磁带的使用寿命。湿度过低,容易产生静电,吸收灰尘。如果粘在磁盘和磁带的读写头上,会造成数据错误,损坏磁头。

2.机房灰尘的影响机房空气洁净度差会导致一些录音设备的磁头、磁盘、磁带等损坏,如磁盘驱动器、磁带驱动器等。,影响计算机的允许精度,造成元件短路或接触不良。

3.噪音的影响机房内的环境噪音过大,会导致机房内的工作人员注意力不集中、头晕目眩、百无聊赖、容易疲劳,影响身心健康,降低工作效率。

4.主机房环境设计条件

1)室温和湿度。机房空调温度的确定是为了保证计算机内各部件的工作环境和冷却介质的热容量。机房空调的湿度除了考虑操作人员的舒适性外,还应主要满足各种设备性能和可靠性的湿度要求。在我国1993年编制的《电子计算机房设计规范》(GB50174—1993)中,电子计算机房的空调设计参数是按等级规定的。

2)电子机房空气洁净度。根据GB50174—1993,在静态条件下,主机房的空气粉尘含量小于18000个大于或等于0.5 μm/升空气的尘粒。

二.机房空调的特点

机房空调不同于舒适性空调和常规恒温恒湿空调,主要有以下特点:

1)设备热负荷强度高,散热量大,散湿量小。电子计算机运行过程中,机柜散热量大且集中。中小型机房热负荷强度一般在250 ~ 400 W/m2左右。大型机房热负荷强度将超过400 W/m2。程控交换机房热负荷强度约为165 ~ 222 W/m2。机房内散落的湿气量很少,主要来自工人和渗入的室外空气。总散湿量约为8 ~ 16g/m2。

2)显热比高。机房的得热量主要来自设备运行产生的热量,显热约占总热量的95%,因此显热比(SHR)通常高达0.85 ~ 0.95甚至更高(舒适性空调系统的显热比在0.6 ~ 0.7之间),空气处理过程接近恒湿冷却的干式冷却过程。

3)空调送风焓差小,风量大。由于显热大,热湿比近似无穷大,送风相对湿度小,送风焓差小,风量大。机房空调换气次数约为电子机房的20 ~ 40倍;程控交换机房约30-60次/h。

4)湿度应稳定。机房不仅要求温度的波动范围不能超过规定的范围,而且对温度变化的梯度也有明确的要求,一般小于500C/h,这是由计算机中电子设备的物理特性决定的,否则会直接影响计算机的正常运行。

5)特殊配风。大中型电子计算机和程控开关的散热量大且集中,因此不仅要对机房进行空调,还要送风、冷却机柜。冷空气需要从机柜底部进入,吸热后的空气从顶部排出。通常,冷空气通过活动地板上的出风口进入电脑机柜或SPC机架,使冷空气自下而上,可以快速有效地冷却设备。

6)空气洁净度高。机房应保持清洁的空调环境,以方便计算机系统的安全运行,延长设备的使用寿命。

7)全年制冷运行。由于机房热负荷强度较高,当机箱传递的冷量明显低于机房内的发热量时,机房在冬季仍需要空调系统进行制冷运行,这在大型计算机系统中较为常见。

8)可靠性高。许多计算机系统,特别是大型计算机系统和程控交换机,每天连续运行24小时,每年连续运行365天。所以要求计算机系统具有较高的可靠性,空调系统等其他辅助设备的可靠性也要求有相应的水平。

三.机房空调负荷

机房空调负荷来源:

1.围护结构的传热负荷和太阳辐射热负荷;

2.机房内主机和外部设备或程控交换设备的散热;

3.照明、人体和新鲜空气负荷。其中机房设备散热是主要的。设备的散热通常按厂家提供的安装功率计算,或者直接提供相关设备的各种散热;当一些设备数据不完整时,也可以根据设备实际工作时指示的电流和电压来计算。

4.机房空调制冷量估算指标在规划机房空调方案时,可以用估算指标来估算机房空调制冷量。机房空调冷耗指标可在以下范围内使用:

(1)机房在单层建筑时,空调冷耗290 ~ 350w/m2;

②机房在多层建筑时,空调冷耗175 ~ 290 W/m2。

具体值可以基于计算机房(单层或多层)的建筑布局和计算机房中计算机设备的数量

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